VESC 从零开始制作无刷电机驱动器系列(一)
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VESC 官网链接:https://vesc-project.com/
自制 VESC 所需的硬件条件
- PCB及元器件
- 焊接设备(如电烙铁、热风枪、加热台,或外包SMT)
- 安全防护措施完善的电源
- 示波器(用于监测电气参数及调试)
- 万用表(用于监测电气参数及调试)
- 电机
VESC4 和 VESC6 的区别
- VESC4:两相分流设计,仅测量电机两相线的电流,通过理论计算得出第三相电流。
- VESC6:三相分流设计,提供更优的性能,支持更高的持续电流。
- 官网提供了 VESC4 和 VESC6 的原理图,但仅提供了 VESC4 的 PCB 文件。
- 本系列教程基于 VESC6,改进了官网原理图并替换了部分元器件。
VESC6 原理图分块分析
官网原理图:VESC_6.pdf
笔者开源原理图:VESC6 无刷电机驱动器 电调
核心一:MOS驱动
官方原版

官网原理图中,VESC 各版本均使用 DRV8301 作为 MOS 驱动芯片,其信号引脚较多,可分为以下几部分:
- 单片机信号引脚:
INH_A/B/C、INL_A/B/C(与单片机输出的 PWM 信号相连),EN_GATE(使能脚),FAULT(故障指示)。 - 单片机 SPI 通信引脚:
nSCS、SDI、SDO、SCKL(用于向上位机报告 DRV8301 状态及故障)。 - MOSFET 信号引脚:
GH_A/B/C、SH_A/B/C、GL_A/B/C、SL_A/B/C、BST_A/B/C(与 MOSFET 各脚相连)。
其余电源相关引脚可参考 TI 数据手册:DRV8301
数据手册推荐的应用电路如下图所示:

笔者修改
笔者将DRV8301替换成了FD6288Q,做如此替换的优势有:
- FD6288Q 封装面积小,仅相当于DRV8301的1/6左右。
- FD6288Q 引脚数少,几乎仅保留了驱动MOS所必须的引脚,便于布线。
- FD6288Q 周围元件需求少,整块电路占用面积少。
缺点:
- 无通信引脚,主控无法从 MOS 驱动 IC 中读取报错信息。
注意事项:
- 由于设计目标是面向有一定基础的用户,且非商用,常见故障可通过外部快速排查,因此无需从 MOS 驱动 IC 获取报错信息。
- 替换后无需修改固件,官方固件可直接适配。
- FD6288Q 焊接难度较高,建议将焊盘拉长并使用热风枪焊接。
下图为笔者的 MOS 驱动电路原理图:

核心二:MOSFET

上图为 MOS 管连接图,马赛克部分为电流采样,将在后文说明。
MOS 的选型直接影响电调性能,以下为选型流程:
- 耐压:MOS 管耐压 应大于电源电压的 1.5~2 倍。
- 电流:MOS 管的持续/峰值漏源电流 应大于实际需求的相电流。
注意:相电流是比电源电流大的。
- 开启电压: 应能被 MOS驱动IC 驱动。
- 导通电阻:,将直接影响电调发热情况,此值越小发热越少。
- 门极电荷:,决定了MOS管的开关速度,开关速度越快,发热越小,但开关损耗越大。此值越小开关速度越快。
- 价格:通常,上述参数越优,价格越高。其中,电压、电流参数为必须条件,其他参数请根据实际需求进行权衡。
核心三:采样
官方原版

上图为相电流采样的连接图。
- 电流检测放大器可以更换成任意增益为20V/V的同类器件。
- 采样电阻选型时要注意封装和功率,功率应尽量满足所需的最大功率,可以用 来估算。通常,封装越大,功率越高,常见封装选择为 1216、2512、3920 等。
此外,还有电压采样电路:

笔者修改
- 电流采样放大器更换为 INA240A1PWR。
- 采样电阻更换为功率 9W 的 3920 封装合金电阻。
- 电压采样电阻更换为高精密、低温漂电阻,实际对性能有多大提升并没有进行过比较,考虑成本的情况下使用 1% 电阻就已足够。
文中总结
以上三部分是电机驱动器硬件的核心,直接决定了 VESC 的性能和硬件上限。设计时应优先完善这三部分。
注:MCU 和电机控制算法同样重要,但通常使用开源成熟算法。VESC 的 MCU 和固件已确定,难以替换,因此本文未讨论。
辅助电源
官方原版
官方原理图中,MCU 需要 3.3V,CAN 收发器等外设需要 5V,因此需两次降压:
- VCC to 5V:在DRV8301芯片上,自带一组BUCK控制引脚(BST_BK,PH,VSENSE),将其配置成BUCK降压电路,即可得到5V输出。
- 5V to 3.3V:使用一颗 DCDC 降压芯片(LM3671),将5V电压降到3.3V。
笔者修改
在笔者的设计中,FD6288Q需要12V的供电,CAN收发器等一些外设需要5V电压,MCU需要3.3V电压,因此笔者需要降压三次。
- VCC to 12V:使用一颗DCDC降压芯片,此处使用了MPS推荐的电调供电方案之一
MP2460GJ-Z,搭配了MPS专门面向DCDC的电感,优点是整个降压部分占用面积小。

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VCC to 5V:和12V使用的相同方案,仅需替换电感和反馈电阻部分。
没有选择其它芯片的原因是减少用料种类,便于采购、维护。
没有选择将12V降压至5V,而是直接从VCC降压,是为了避免前级降压出问题导致后级全部瘫痪,尽量确保MCU的正常工作以便读取故障信息。
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5V to 数字3.3V:使用一颗LDO,得到低纹波的逻辑电平,保证MCU及控制信号尽量不被干扰。
-
5V to 模拟3.3V:使用TPS7A2033超低噪声、高PSRR的LDO,提高模拟部分采样精度。
当然,大多数设计中此处和直接数字3.3v使用同一个LDO,精度也基本够了。
笔者将模拟和数字分开,以及上文的高精密电阻,其实是个人的设计习惯。
MCU
官方原版
VESC的MCU选型为STM32F405RGT6,下图为MCU相关引脚配置:

在官方原理图中,由于使用了IMU、无线模块,再加上与MOS驱动IC的通信,使用了很多MCU的引脚。如果不需要某些功能,可以删去对应的引脚。
笔者修改
笔者删去了IMU、无线模块、与MOS驱动IC通信、部分外部信号输入的引脚,最终对外仅保留了USB、CAN收发、HALL编码器、SPI编码器相关功能的引脚,引脚使用原理图如下:

注意事项:
- 霍尔编码器信号引脚需拉高,电机温度脚不使用时需拉高。
- 各信号脚可加 TVS 保护,推荐 TPSMF05CT1G。
CAN 收发器
这个没什么好讲的,网上一堆方案,都差不多,重点在走线,下图是笔者的CAN收发器原理图:

结尾
第一章到此结束,主要分析了 VESC 硬件原理图设计思路,帮助读者快速理解各部分作用。笔者的全部原理图预计于 2025 年下半年开源,届时将补充链接。
下一章将介绍 VESC 硬件的 PCB 部分,分享布线经验,以及一套焊接调试流程。




