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VESC 官网链接:https://vesc-project.com/

自制 VESC 所需的硬件条件

  • PCB及元器件
  • 焊接设备(如电烙铁、热风枪、加热台,或外包SMT)
  • 安全防护措施完善的电源
  • 示波器(用于监测电气参数及调试)
  • 万用表(用于监测电气参数及调试)
  • 电机

VESC4 和 VESC6 的区别

  • VESC4:两相分流设计,仅测量电机两相线的电流,通过理论计算得出第三相电流。
  • VESC6:三相分流设计,提供更优的性能,支持更高的持续电流。
  • 官网提供了 VESC4 和 VESC6 的原理图,但仅提供了 VESC4 的 PCB 文件。
  • 本系列教程基于 VESC6,改进了官网原理图并替换了部分元器件。

VESC6 原理图分块分析

官网原理图:VESC_6.pdf
笔者开源原理图:VESC6 无刷电机驱动器 电调

核心一:MOS驱动

官方原版

DRIVE

官网原理图中,VESC 各版本均使用 DRV8301 作为 MOS 驱动芯片,其信号引脚较多,可分为以下几部分:

  • 单片机信号引脚INH_A/B/CINL_A/B/C(与单片机输出的 PWM 信号相连),EN_GATE(使能脚),FAULT(故障指示)。
  • 单片机 SPI 通信引脚nSCSSDISDOSCKL(用于向上位机报告 DRV8301 状态及故障)。
  • MOSFET 信号引脚GH_A/B/CSH_A/B/CGL_A/B/CSL_A/B/CBST_A/B/C(与 MOSFET 各脚相连)。

其余电源相关引脚可参考 TI 数据手册:DRV8301

数据手册推荐的应用电路如下图所示:

datasheet

笔者修改

笔者将DRV8301替换成了FD6288Q,做如此替换的优势有:

  • FD6288Q 封装面积小,仅相当于DRV8301的1/6左右。
  • FD6288Q 引脚数少,几乎仅保留了驱动MOS所必须的引脚,便于布线。
  • FD6288Q 周围元件需求少,整块电路占用面积少。

缺点:

  • 无通信引脚,主控无法从 MOS 驱动 IC 中读取报错信息。

注意事项

  • 由于设计目标是面向有一定基础的用户,且非商用,常见故障可通过外部快速排查,因此无需从 MOS 驱动 IC 获取报错信息。
  • 替换后无需修改固件,官方固件可直接适配。
  • FD6288Q 焊接难度较高,建议将焊盘拉长并使用热风枪焊接。

下图为笔者的 MOS 驱动电路原理图:

DRIVE USER

核心二:MOSFET

MOSFET

上图为 MOS 管连接图,马赛克部分为电流采样,将在后文说明。

MOS 的选型直接影响电调性能,以下为选型流程:

  1. 耐压:MOS 管耐压 VDS{ V_{DS} } 应大于电源电压的 1.5~2 倍。
  2. 电流:MOS 管的持续/峰值漏源电流 ID{ I_D } 应大于实际需求的相电流。

    注意:相电流是比电源电流大的。

  3. 开启电压VGS{ V_{GS} } 应能被 MOS驱动IC 驱动。
  4. 导通电阻RDS(ON){ R_{DS(ON)} },将直接影响电调发热情况,此值越小发热越少。
  5. 门极电荷Qg{ Q_{g} },决定了MOS管的开关速度,开关速度越快,发热越小,但开关损耗越大。此值越小开关速度越快。
  6. 价格:通常,上述参数越优,价格越高。其中,电压、电流参数为必须条件,其他参数请根据实际需求进行权衡。

核心三:采样

官方原版

SAMPLEI

上图为相电流采样的连接图。

  • 电流检测放大器可以更换成任意增益为20V/V的同类器件。
  • 采样电阻选型时要注意封装和功率,功率应尽量满足所需的最大功率,可以用 P=I2R{ P = I^2 * R } 来估算。通常,封装越大,功率越高,常见封装选择为 1216、2512、3920 等。

此外,还有电压采样电路:

SAMPLEV

笔者修改

  • 电流采样放大器更换为 INA240A1PWR。
  • 采样电阻更换为功率 9W 的 3920 封装合金电阻。
  • 电压采样电阻更换为高精密、低温漂电阻,实际对性能有多大提升并没有进行过比较,考虑成本的情况下使用 1% 电阻就已足够。

文中总结

以上三部分是电机驱动器硬件的核心,直接决定了 VESC 的性能和硬件上限。设计时应优先完善这三部分。

:MCU 和电机控制算法同样重要,但通常使用开源成熟算法。VESC 的 MCU 和固件已确定,难以替换,因此本文未讨论。

辅助电源

官方原版

官方原理图中,MCU 需要 3.3V,CAN 收发器等外设需要 5V,因此需两次降压:

  • VCC to 5V:在DRV8301芯片上,自带一组BUCK控制引脚(BST_BK,PH,VSENSE),将其配置成BUCK降压电路,即可得到5V输出。
  • 5V to 3.3V:使用一颗 DCDC 降压芯片(LM3671),将5V电压降到3.3V。

笔者修改

在笔者的设计中,FD6288Q需要12V的供电,CAN收发器等一些外设需要5V电压,MCU需要3.3V电压,因此笔者需要降压三次。

  • VCC to 12V:使用一颗DCDC降压芯片,此处使用了MPS推荐的电调供电方案之一MP2460GJ-Z,搭配了MPS专门面向DCDC的电感,优点是整个降压部分占用面积小。

VCCTO12V

  • VCC to 5V:和12V使用的相同方案,仅需替换电感和反馈电阻部分。

    没有选择其它芯片的原因是减少用料种类,便于采购、维护。

    没有选择将12V降压至5V,而是直接从VCC降压,是为了避免前级降压出问题导致后级全部瘫痪,尽量确保MCU的正常工作以便读取故障信息。

  • 5V to 数字3.3V:使用一颗LDO,得到低纹波的逻辑电平,保证MCU及控制信号尽量不被干扰。

  • 5V to 模拟3.3V:使用TPS7A2033超低噪声、高PSRR的LDO,提高模拟部分采样精度。

    当然,大多数设计中此处和直接数字3.3v使用同一个LDO,精度也基本够了。

    笔者将模拟和数字分开,以及上文的高精密电阻,其实是个人的设计习惯。

MCU

官方原版

VESC的MCU选型为STM32F405RGT6,下图为MCU相关引脚配置:
MCU

在官方原理图中,由于使用了IMU、无线模块,再加上与MOS驱动IC的通信,使用了很多MCU的引脚。如果不需要某些功能,可以删去对应的引脚。

笔者修改

笔者删去了IMU、无线模块、与MOS驱动IC通信、部分外部信号输入的引脚,最终对外仅保留了USB、CAN收发、HALL编码器、SPI编码器相关功能的引脚,引脚使用原理图如下:

MCU USER

注意事项

  • 霍尔编码器信号引脚需拉高,电机温度脚不使用时需拉高。
  • 各信号脚可加 TVS 保护,推荐 TPSMF05CT1G。

CAN 收发器

这个没什么好讲的,网上一堆方案,都差不多,重点在走线,下图是笔者的CAN收发器原理图:

CAN

结尾

第一章到此结束,主要分析了 VESC 硬件原理图设计思路,帮助读者快速理解各部分作用。笔者的全部原理图预计于 2025 年下半年开源,届时将补充链接。

下一章将介绍 VESC 硬件的 PCB 部分,分享布线经验,以及一套焊接调试流程。

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